碘化法浸金工艺

        1)槽液配比及条件试验的选择
         ①槽液配比。参照薄膜电路生产蚀刻金导线所使用的每升含碘60g,含碘化钾200g的蚀刻液成分，换算成碘化法浸出金所使用的碘-碘酸钠-碘化钠-水体系的基础槽液中碘和氢氧化钠的质量浓度：碘250g.L,氢氧化钠50g/L，水1000 mL。
         ②试验和试验结果。废镀件是在含金质量浓度25～28g/L的柠檬酸盐镀液中，电镀20min的薄膜固体电路（可代合金基）。在相同的温度，浸出同一批滚镀废金件，固定NaOH的质量浓度为50g／L，浸出5min，观察到另添加不同碘量产生的游离碘对浸出率的影响，结果表明：游离碘浓度增加，金的浸出速度和浸出率也增加，但超过100g/L时，浸出率反而有些下降，所以槽液中游离碘控制在80～100g/L为宜。
        同样在固定游离碘质量浓度为80g/L时，观察到NaOH浓度直接影响到体系中的碘离子浓度。其量低时，体系中碘离子浓度也低，影响碘化金（I）溶解，也影响了金的浸出速度。其量高时，游离碘浓度也相应降低，影响金的氧化，妨碍金的溶解。综合上述实验，选定碘240～280g/t、氢氧化钠50～65gL为浸出液适宜的浓度。
        浸出时间对浸出金的影响，一般随着浸出时间的延长金的浸出率增加，本系统也不例外。但由于本系统应用于可代基镀金件回收金，浸出时间只控制在将金镀层退净为止。金镀层除退后，如果废件在体系中停留时间过长可代金基会受到腐蚀，不仅消耗体系中浸出剂而且会降低浸出率，也不利于可代金基体的返镀金；另外，在体系溶蚀金趋于饱和时，因退净金镀层的可代基体有还原碘金酸络合物中的Au（I）为单质金的能力，因而使可代基体表面失去光泽且粗糙，影响返镀金效果，所以浸出时间一般在3～5 min即可。
        2）浸出液中金的分离方法选择
        为了从碘-碘酸钠-碘化钠-水体系中，有效地提取金，采用铁、锌置换，亚硫酸钠还原，活性炭吸附，萃取，离子交换，水合肼还原等方法，大多达到高的回收率，从动态和静态数据分析，活性炭吸附、铁粉置换、亚硫酸钠还原等方法较好。其中铁粉置换与亚硫酸钠还原两种方法较实用，尤其亚硫酸钠还原法，对从回收金后的体系中再生碘更有利，减少了大量铁离子对碘质量的影响。
        3)碘的再生
        碘化法回收金必须考虑体系中碘的回收,因为碘的价格昂贵，每回收1 kg黄金，约用碘26 kg,价值千元。若体系中碘不再生，不仅提高成本，而且污染环境。碘的再生是在回收金以后的含碘溶液中进行的。以硫酸酸化至硫酸含量巧％，用粉状氰酸钾分次加入到酸化后的含碘溶液中，碘离子即被氧化而析出碘。氯酸钾的用量为含碘总量的20%。析出的碘，先以含硫酸的水溶液洗涤2～3次，再用清水洗至中性。所得再生碘，可重新参与配料继续使用。回收碘与新购的碘，配制的槽液效果一样。
    4）碘化法回收金的应用
    碘-碘酸钠-碘化钠-水体系可应用于可代合金基、镍基或镀镍底层上各种镀金废元器件上回收金，或上述不合格镀层的退除。此法取代目前大多数厂家仍使用的橄化钠一防染盐退镀液，还可应用在薄膜电路生产中的光刻工序进行金导带的蚀刻。应用本体系回收金的经济效益显著，其工艺流程如下图所示。[next]